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2019年国内IC封装测试业成长弱于集成电路产业

根据中国半导体工业协会的统计,2019年我国国内IC封装和测试行业的增长弱于整个集成电路行业的增长。包装测试行业收入从2018年的2194亿元增加到2350亿元,同比增长7. 1%。

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国内包装检测企业的分布方式基本没有改变。中国大约有300家具有封装和测试能力的公司,其中长三角地区的公司数量超过65%。长三角地区的包装测试总收入占全国的67%,中西部地区的包装测试总收入占全国的17%。珠三角地区的整体包装和测试收入占全国的10%,环渤海地区的整体包装和测试收入占全国的5%。

据不完全统计,到2019年底,国内包装测试企业代工有119家,主要分布在长三角地区,有72家,占61%。

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注:此统计数据仅计算母公司,而本地分支机构在母公司中统一计数。例如,长江电子先进,Chu州基地,宿迁基地和兴科金鹏都计入了长江电子科技公司,没有单独统计。华天科技在西安,昆山和上海的基地都在中国。在Tian Technology中,没有单独的统计信息;同福微电子的苏通基地,苏州基地,合肥基地和厦门基地均计入同福微电子。

2019年上半年,由于全球工业环境的影响,国内半导体行业的现金流量也出现了下降。上半年,国内包装测试行业也有所下降,三大龙头企业的产能空转。 2019年下半年,随着国内终端需求减弱市场以及中美贸易战的预期以及华为的“制裁”,刺激了芯片的国内替代,导致对国内供应链供应的紧迫需求,国内集成电路行业率先走出低谷。芯片制造环节的生产能力有所回升,需求向产业链下游的渗透加快。在“国内替代”的支持下,上游设计公司继续向集成电路制造方增加订单,封装和测试也在加速。

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注意:此列表上的排名仅限于提供数据的公司。也许是因为某些公司未能提供收入数据,所以它们没有出现在前十名中!提供收入数据信息(联系电话,微信:)。

总体而言2019电子烟代工企业排名,除三大巨头外,我国的本地包装和测试规模相对较小。 2019年2019电子烟代工企业排名,启众科技的收入突破10亿元大关。 2019年表现最抢眼的是宁波矽谷电子和Li阳芯片公司,其中一种基于先进的封装,另一种基于专业测试。

长电科技

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长江电子科技在2019年开局不佳,其上半年收入同比下降20%。下半年,在本地化替代的推动下,收入大幅增长,亏损得以平稳实现。

该公司计划在2020年投入30亿元人民币的资本支出,其中1 4. 30亿元人民币用于主要客户扩展,以及1 5. 7亿元人民币用于其他产能扩张和生产线维护优化。

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同福微电子

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该公司拥有世界领先的CPU / GPU批量生产封装和测试技术,并且是国内首个7nm和Ryzen 9芯片服务器产品的封装和测试工厂;在功率产品,SiC / GaN封装技术,IPM,叶片领域中,水冷IGBT模块,Clip,Mos博士,Toll和LFPAK的研发已经完成,其中一些已批量生产。采用LCD / OLED DRIVER封装技术,合肥同福显示驱动电路封装测试线的客户已陆续量产,其中12英寸TDDI具有8K LCD Driver COF的生产技术能力;存储DRAM封装测试工程线已完成,客户产品评估已完成;在高级包装方面,它拥有先进的包装技术,例如扇出和7纳米凸点,2. 5D技术正在积极发展。

厦门同福于2019年12月23日举行了揭牌仪式和一期工程投产仪式。崇川工厂根据市场的需求进行了部分工厂扩建。

华天科技

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于2019年1月完成对Unisem的收购,并进入RF和汽车电子封装和测试领域。 Unisem具有先进的封装技术和生产能力,例如Bumping,SiP,FC和MEMS。它在马来西亚怡保,成都,印度尼西亚巴淡岛设有3个封装和测试工厂,并在马来西亚怡保和巴淡岛设有2个晶圆级凸点工厂。成都Unisem已与Sony,Skyworks,PI和其他客户启动了新的合作项目。专为ST制造的汽车电子专用线已通过认证和可靠性验证,并开始批量供应。

启中科技

启中科技原为启邦科技在中国内地的子公司。在2018年,它进行了重组,成为一家内资的包装和测试公司。启众科技目前是一家国内驱动器IC全过程封装公司。 2018年,它在中国建立了第一座12英寸金属凸块包装和测试工厂。在2019年,它将建立一个新的WLCSP流程(焊锡凸点,落球,DPS),并在整个过程中完成T / K批量生产。

启众科技有限公司成立于2004年。2005年,它收购了河间芯片制造有限公司蓬勃发展的部门并开始运营。 2006年COF批量生产;该厂一期工程于2007年动工; 2017年加入Eswell Group; 2018年第二阶段正式开放。

华润微包装测试事业部

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华润微电子的组装和测试业务组(ATBG)是华润微电子的半导体组装和测试代工平台,它集成了原始的华润AXA,华润Semico和华润的封装和测试Silicon Pan Resources,主要为国内外没有芯片制造工厂的半导体公司提供各种封装和测试代工服务。其产品广泛应用于消费电子,家用电器,通讯电子,工业控制,汽车电子等领域。主要业务类型包括半导体晶圆测试(CP),传统IC封装,功率器件封装(FLIPCHIP工艺),大功率模块封装(IPM),高级面板封装(PLP),硅麦克风,光耦合器传感器封装,成品测试等一站式业务。

华润微包装测试业务集团已在无锡小烟电子烟,深圳,东莞和重庆建立了生产基地。随着内部资源的整合,它已经在外部形成了竞争力,并将继续为客户创造价值。

永思电子

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永思电子(宁波)有限公司成立于2017年11月13日,并在6个月内完成了工厂装修,设备采购与调试以及产品样品的前期准备工作。 2018年6月1日,首批产品成功下线。

作为一家新兴的封装测试代工公司,宁波矽谷电子定位于先进的封装领域,其管理水​​平和系统管理能力已得到客户的高度认可。在技​​术储备方面,它已经接近了国内领先的企业。 SiP RF模块,SiP QFN,Flipchip和其他中高端封装已进入批量生产;射频前端模块和物联网市场所需的SiP和WLP封装技术已批量生产;人工智能2. 5 / 3D封装技术领域中的FCBGA和Flipchip也已经开始布局。

2019年是公司全面运营的第二年。员工人数已达到1600多人。年累计出货量达到10亿只,年收入突破6亿元。该公司的客户包括SOC,手机RF模块,电源管理和传感器领域的业界顶级芯片设计公司。

景芳半导体

晶方半导体主要专注于传感器领域的封装和测试业务,并具有批量生产和封装8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的能力。

包装产品主要包括图像传感器芯片,生物识别芯片等。这些产品广泛用于手机,安全监控,身份识别,汽车电子,3D传感和其他电子领域。

2019年,公司加强了持续的技术创新和工艺水平,优化了产能计划布局。尽管收入略有下降,但这是由于相机升级和净利润增长了50%以上所致。

2020年,公司将扩大图像传感器和生物识别传感器的生产能力。项目建设期为一年。项目建成后吸电子烟,将形成年产18万件的生产能力,这将增加公司的收入和利润。

池州华宇

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池州华宇电子科技有限公司成立于2014年10月。该公司主要从事大规模集成电路高级封装设计,封装测试,半导体设备和材料以及其他高端电子信息制造行业。该公司在池州设立了总部,并在深圳,无锡和合肥建立了子公司,以向附近地区的客户提供服务。目前,该公司的月生产能力为350KK。

该公司在安徽省拥有第一条QFN / DFN中高端封装和测试生产线以及SIP系统级封装和测试生产线。基于铜基板的扁平SIP封装也已得到研究和开发。将来,该公司将转向晶圆级封装和倒装芯片技术。

2020年,公司将重点建设华宇封装测试产业园二期工程,增加设备投资,扩大先进的集成电路封装测试技术升级规模。目前,该项目已进入设备安装调试阶段,计划于2020年4月下旬投入生产。同时卖电子烟,将全面引入12英寸晶圆级包装。

苏州科阳

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苏州科阳专注于先进晶圆级封装和测试技术的开发和应用。包装和测试产品包括CIS,指纹识别芯片,安全监控工具,MEMS,WLCSP等5个系列,并有100多个品种。包装能力达到15万片8英寸晶圆。

Li阳芯片

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Li阳芯片公司是唯一一家通过专业集成电路测试进入前十名的公司。

Li阳芯片是中国著名的第三方集成电路测试服务提供商。其主要业务包括集成电路测试程序开发,晶片测试服务(CP),成品芯片测试服务(FT)以及与集成电路测试相关的支持服务。

Li阳芯片已在广东东莞和上海嘉定建立了两个测试基地,这是目前中国生产能力最大,利用率最高和效率最高的私人专业测试工厂。

Li阳芯片拥有近500台各种CP + FT机器,特别是93K / P12等高端机器数量超过100台;它的每月CP测试能力为100,000个8-12英寸晶圆,每月2. 5亿个芯片FT测试能力。指纹识别芯片测试具有全球最大的市场份额,而12英寸晶圆测试能力在国内处于领先地位。

Li阳芯片的客户集中度较高。前五名客户占75%以上,但呈逐年下降趋势。但是,随着业务的扩展,客户集中度将进一步下降。

该公司的客户包括瑞能威,珠海全志,Goodix Technology,National Technology,北创创,紫光同心,高运半导体,比特微,博通集成,西南集成,紫光同创等行业知名企业。

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