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芯思想研究院发布2020年中国本土封测公司前十强

核心思想研究所最近发​​布了2020年中国本地包装和测试代工公司的前十名。该列表是2019年发布后的第二个版本,并得到了更多公司的支持。 2020年,中国国内包装测试十强企业的起征点为5亿元人民币。

2020年,中国本土十大包装测试公司的总收入为525亿元人民币,较2019年增长17%。除华润微之外,前十名公司中由于战略原因而下降,其他9家公司经历了不同程度的增长。

排名前三的增长率分别是Peyton Technology(17 1. 89%),Jingfang Semiconductor(9 6. 43%),Qipai Technology(3 2. 85%),第四是Tongfu Microelectronics(3 0. 51%)。

2019电子烟代工企业排名

注1:此列表上的排名仅限于提供数据的公司。也许是因为某些公司未能提供收入数据,所以它们没有出现在前十名中!

注2:此列表中未包含海泰半导体,因为海泰半导体是由太极工业​​和SK海力士共同成立的合资公司,以“全额成本+协议收入”的模式向SK海力士提供半导体后处理服务。 ”,因此它不是公认的包装和测试代工公司。

根据中国半导体工业协会的统计,到2020年,我国国内IC封装和测试行业的增长要弱于整个集成电路行业的增长。包装测试行业的收入将从2019年的2350亿元增加到2020年的2510亿元,同比增长6. 8%。

国内包装检测企业的分布方式基本没有改变。长三角地区拥有的公司数量超过65%。到2020年电子烟实体店,长三角地区的总体包装和测试收入将占全国份额的70%以上,比2019年增长3个百分点。

江苏长电科技有限公司

长电科技为微系统集成封装和测试提供一站式服务,包括集成电路设计和特性仿真,中间晶片封装和测试,系统封装和测试服务;产品技术主要涵盖QFN / DFN,BGA / LGA,fcBGA / LGA,FCOL,SiP,WLCSP悦刻电子烟,Bumping,MEMS,扇出eWLB,POP,PiP和传统包装的SOP,SOT,DIP,TO等系列;产品主要用于5G通信网络,智能移动终端,汽车电子,大数据中心和存储,人工智能和工业自动化控制以及其他电子整机和智能领域。

2020年,国际形势和新的王冠流行将严重影响全球供求格局。上半年实现了30%的同比增长,实现了兴科金鹏新加坡工厂和兴科金鹏韩国工厂的扭亏为盈。全年增长近9%。

同富微电子有限公司

该公司拥有世界领先的CPU / GPU批量生产封装和测试技术,并且是国内首个7nm和Ryzen 9芯片服务器产品的封装和测试工厂;在功率产品,SiC / GaN封装技术,IPM,叶片领域中,水冷IGBT模块,Clip,Mos博士,Toll和LFPAK的研发已经完成,其中一些已批量生产。采用LCD / OLED DRIVER封装技术,合肥同福显示驱动电路封装测试线的客户已陆续量产,其中12英寸TDDI具有8K LCD Driver COF的生产技术能力;存储DRAM封装测试工程线已完成,客户产品评估已完成;在高级包装方面,它拥有先进的包装技术,例如扇出和7纳米凸点,2. 5D技术正在积极发展。

天水华天科技有限公司

于2019年1月完成对Unisem的收购,并进入RF和汽车电子封装和测试领域。 Unisem具有先进的封装技术和生产能力,例如Bumping,SiP,FC和MEMS。它在马来西亚怡保,成都,印度尼西亚巴淡岛设有3个封装和测试工厂,并在马来西亚怡保和巴淡岛设有2个晶圆级凸点工厂。成都Unisem已与Sony,Skyworks,PI和其他客户启动了新的合作项目。专为ST制造的汽车电子专用线已通过认证和可靠性验证,并开始批量供应。

Peton Technology(深圳)Co.,Ltd。

Patton Technology专注于存储芯片的封装和测试。它拥有行业领先的包装和测试生产线,并拥有近二十年的批量生产经验。其产品技术和制造工艺处于行业的最前沿。

Pyton Technology与许多国内外DRAM和FLASH制造商提供高质量的芯片封装和测试服务,并建立稳定而良好的持续合作关系。将来,新一代高端内存存储封装和测试技术的开发也将与市场要求和产品升级进行更新和同步。

Peton Technology是中国最大的DRAM /闪存芯片封装和测试服务提供商。

苏州精方半导体科技有限公司

晶方半导体主要专注于传感器领域的封装和测试业务,并具有批量生产和封装8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的能力。

包装产品主要包括图像传感器芯片,生物识别芯片等。这些产品广泛应用于手机,安全监控,识别,汽车电子,3D传感和其他电子领域。

2020年,公司将利用公司的8/12英寸生产能力和技术优势,通过流程改进和产能计划进一步加强与核心客户的深入战略合作,并扩大业务规模和市场职业。针对生物识别芯片市场,我们将继续开发和优化包装技术,例如超薄指纹和光学屏幕下的指纹,以满足不断变化的产品创新需求;针对汽车电子和工业领域的产品技术和市场要求,努力推动汽车电子领域的批量生产进度,实现小批量生产;积极扩展3D感应识别市场,利用其自身的产业链资源优势,整合WLO协作技术能力,并有效地把握深度识别传感器领域的3D 市场机会。

合肥市启中包装检测技术有限公司

2021年3月,合肥埃斯韦尔包装测试技术有限公司更名为合肥奇中包装测试技术有限公司,并持有奇中技术(苏州)有限公司100%的股权,公司

启众封装测试公司是目前中国最大的驱动器IC全过程封装公司。它可以提供来自金属凸块的6/8/12英寸晶圆,晶圆测试,减薄切块,封装和测试以及其他工艺服务。提供电源IC和RFIC的封装和测试。

苏州旗中包装测试有限公司工厂 2018年,中国建立了第一家12英寸金属凸点包装测试工厂。在2019年第三季度,它将提供WLCSP(焊料凸点,落球,DPS)服务,并完成K全过程的T / T批量生产。

七中包装测试合肥工厂于2018年4月17日开始建设,并于2019年12月27日投入生产。计划每月生产7,000万条COF胶带,以确保苏州工厂 COF包装材料的生产。

华润微电子股份有限公司包装业务组

华润微电子的组装和测试业务组(ATBG)是华润微电子的半导体组装和测试代工平台,它集成了原始的华润AXA,华润Semico和华润的封装和测试Silicon Pan Resources,主要为国内外没有芯片制造工厂的半导体公司提供各种封装和测试代工服务。其产品广泛应用于消费电子,家用电器,通讯电子,工业控制2019电子烟代工企业排名,汽车电子等领域。主要业务类型包括半导体晶圆测试(CP),传统IC封装,功率器件封装(FLIPCHIP工艺),大功率模块封装(IPM),高级面板封装(PLP),硅麦克风,光耦合器传感器封装,成品测试等一站式业务。

华润微包装测试业务集团已在无锡,深圳,东莞和重庆建立了生产基地。随着内部资源的整合,它已经在外部形成了竞争力2019电子烟代工企业排名,并将继续为客户创造价值。

永思电子(宁波)有限公司

作为一家新兴的封装测试代工公司,宁波矽谷电子定位于先进的封装领域,其管理水​​平和系统管理能力已得到客户的高度认可。在技​​术储备方面,它已经接近了国内领先的企业。 SiP RF模块,SiP QFN,Flipchip和其他中高端封装已进入批量生产;射频前端模块和物联网市场所需的SiP和WLP封装技术已批量生产;人工智能2. 5 / 3D封装技术领域中的FCBGA和Flipchip也已经开始布局。

2020年是公司全面运营的第二年。截至2020年12月,高端集成电路封装和测试的第一阶段的整体年生产能力已达到30亿个。 2020年,该公司成功导入了许多顶级客户,这可以确保该公司在未来五年内实现5-7亿美元的年收入规模。

启派科技有限公司

汽配的收入主要是SOP,SOT电子烟排行榜前8强,DIP等传统包装形式,约占收入的85%。而公司的自定义包装形式“奇派”和“ CPC”系列产品占收入的比例不到5%。 QFN / DFN和LQFP产品收入不到9%。

2021年3月24日,七牌科技创新局的IPO申请注册。

太极半导体(苏州)有限公司

太极半导体建立了DRAM的三种主要业务支持架构(DDR2,DDR3,DDR4,LPDDR 2、 LPDDR 4),NAND闪存和逻辑),并逐步优化了封装产品的结构。 ,它非常符合应用程序侧的需求;在TSOP,QFP,BOC和BGA等传统程序包的基础上,开发了FBGA和FCCSP等高级程序包。

太极半导体于2013年完成对信义半导体(EEMS)的收购,并承接了信义半导体在存储芯片封装和测试方面的经验和客户。一线客户WDC(以前称为SanDisk),SpecTek,ISSI的收入占公司总收入的80%。

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